今天鞋百科给各位分享封装的作用包括哪些的知识，其中也会对LED封装技术是什么?(led封装技术原理)进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！

LED封装技术是什么?

A、LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
B、简单讲就是给发光二极管芯片穿的“衣服”。封装具有保护芯片不受外界环境的影响和提高器件导热能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布，输出可见光。

java的封装类有什么作用

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JAVA中封装的问题，为什么使用封装，封装的意义是什么？

个人理解可能不对，有更好的回答也请回复我
1.为什么要用封装，封装简单的说能屏蔽方法的复杂性，比如只要知道方法的参数类型就可以使用方法，再说降低模块之间的耦合性，就是模块之间的联系，让之相互**，能提高系统的健壮性，就是不容易崩溃，相应的对应的方法也变得很多，有重复。你说的公开的类型，不一定能满足所有功能需求，多个模块公用一个方法，为了满足各个需求不断修改，代码量庞大，功能很多，但是一出问题，系统就全乱套了。
2.封装不只有set和get。你往后学就知道了。
3.封装整个父类吗？ 这个不需要吧，java 有继承，是多态的表现形式，此外还能实现接口，都能满足要求，再比如抽象类也可以实现部分功能的传递或者方法规范的传递。

电子元器件里的封装指的是什么？

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

LED封装技术是什么？

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

扩展资料

封装种类：

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到*芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

参考资料来源：百度百科-元件封装

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1.为什么要用封装，封装简单的说能屏蔽方法的复杂性，比如只要知道方法的参数类型就可以使用方法，再说降低模块之间的耦合性，就是模块之间的联系，让之相互**，能提高系统的健壮性，就是不容易崩溃，相应的对应的方法也变得很多，有重复。你说的公开的类型，不一定能满足所有功能需求，多个模块公用一个方法，为了满足各个需求不断修改，代码量庞大，功能很多，但是一出问题，系统就全乱套了。
2.封装不只有set和get。你往后学就知道了。
3.封装整个父类吗？ 这个不需要吧，java 有继承，是多态的表现形式，此外还能实现接口，都能满足要求，再比如抽象类也可以实现部分功能的传递或者方法规范的传递。

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