今天鞋百科给各位分享电镀产品怎么算厚度的的知识，其中也会对电镀时镀层厚度怎么计算？(电镀镀层厚度计算方法)进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！

电镀时镀层厚度怎么计算？

电镀时，电流通过电镀槽后，阳极上会发生金属的溶解和氧的析出。*极上会发生金属的析出和放出氢气。金属的析出和溶解都与电流有关，因此镀层的厚度也就与电流有关。电流越大，镀的时间越长，镀层就越厚。1834年，英国自学成才的著名科学家法拉第在研究电解过程时总结出一个定律，被叫做法拉第定律，也叫电解定律。内容如下：(1)电流通过电解液时，在*极上析出或在阳极上溶解的金属或其他物质的量(用M表示)与所通过的电量(用Q表示)成正比。由于Q可以由电流的大小和时间求得，即Q=It，所以这个定律可以表示为：M=CIt。其中的C是电化当量，是表明不同的物质在析出或溶解时在单位时间t和电流rF的常量。(2)在电极上每析出或溶解1克当量的物质所需要的电量为26．8A·h。各种物质的克当量和电化当量可以从有关手册中查到。这样，根据法拉第定律，可以通过电流大小和电镀时间计算出所析出金属的量。由于金属的密度P是已知的，可以利用公式计算出镀层的厚度δ。式中，Dk为*极电流流密度，A／dm2；η是*极电流效率，％。在计算中一定要注意各个数值的单位，不要弄错了。

PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？

需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（铜的比重=8.9克/立方厘米）
镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363；
需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时）=1167.42安培*分钟；
假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A（1平方分米=0.1076平方英尺）,
电镀时间=1167.42/27.8=42分钟

pcb电镀铜厚度计算公式是什么？

PCB电镀镀铜层厚的计算方法 pcb电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(asf)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 电、当量、摩尔质量和密度构成的系数为0.0202。 铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9【摘要】
PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？【提问】
PCB电镀镀铜层厚的计算方法 pcb电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(asf)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 电、当量、摩尔质量和密度构成的系数为0.0202。 铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9【回答】

电镀采用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少？

　　GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB
　　电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用*极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。

PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？

（0.8）min孔铜要求
我要知道你的做的是薄板和厚板
薄板的专孔能力是90%-100%
厚板是60%-85%
如果你的板子是厚板为了均匀好 最好镀2次 注：上下镀二次
12ASF*50分钟 镀二次
昆山中哲电子

pcb电镀铜厚度计算公式是什么？

PCB电镀镀铜层厚的计算方法 pcb电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(asf)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 电、当量、摩尔质量和密度构成的系数为0.0202。 铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9【摘要】
PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？【提问】
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pcb电镀铜厚度计算公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。

2、实践计算公式：

A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182

C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456

3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。