电阻好坏测量方法？(色环电阻好坏测量方法)-鞋百科

今天鞋百科给各位分享如何测试阻抗的知识，其中也会对电阻好坏测量方法？(色环电阻好坏测量方法)进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！

电阻好坏测量方法？

1.首先观看电阻外观有无异常，例如焦黑、破损、龟裂、接脚**、色码或标示不清等问题，如有这类不正常，就是坏品2.万用表打到适当的电阻档位，电阻单独放置於绝缘物上，以测棒稳固接触电阻两端，读取电阻值，如在标示组值与误差范围内，则为正常。注意:测量时电阻两端导体与测棒金属部分不得与任何电路或导体(包括手或人体)接触，以免干扰测试而生错误数值。如使用测试夹，电阻也可悬空。

电压互感器阻抗测量方法？

电压互感器的绝缘电阻测量：电磁型PT的一次绕组首端引出为高压端，一般以A端表示，末端为X端。末端安装在二次接线盒内，在运行时X末端必须接地。电压互感器（电磁型）的绝缘电阻测量：分别测量PT一次绕组和二次绕组的绝缘电阻：⑴须将一次绕组首端A与末端为X连接（短接）后加压，二次绕组短路接地。所测试的绝缘为一次绕组对二次绕组及地的绝缘。⑵将一次绕组首端A与末端为X连接（短接）后加压，接绝缘电阻测试仪的L端，二次绕组短路接绝缘电阻测试仪的E端，所测试的绝缘为一次绕组对二次绕组的绝缘。⑶将一次绕组首端A与末端为X连接（短接）后接地，二次绕组短路接绝缘电阻测试仪的L端，所测试的绝缘为二次绕组对一次绕组对地的绝缘。二次绕组也可分组测量。

阻抗的六大参数？

影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。第二个：线宽，增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％。线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。第三个：铜厚，减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。第四个：介电常数，增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3.9—4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2—3.9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数。第五个：阻焊厚度，印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。