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电力电子器件是如何定义和分类的?同处理信息的电子器件相比,它的特点是什么?
电力电子器件(Power Electronic Device)又称为功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)。
1、按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类:半控型器件,例如晶闸管;全控型器件,例如GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管),Power MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管);不可控器件,例如电力二极管。
2、按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类:电压驱动型器件,例如IGBT、Power MOSFET、SITH(静电感应晶闸管);电流驱动型器件,例如晶闸管、GTO、GTR。
3、根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类:脉冲触发型,例如晶闸管、GTO;电子控制型,例如GTR、PowerMOSFET、IGBT。
4、按照电力电子器件内部电子和空*两种载流子参与导电的情况分类:双极型器件,例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR;单极型器件,例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管;复合型器件,例如MCT(MOS控制晶闸管)、IGBT、SITH和IGCT。
特点:
电力二极管:结构和原理简单,工作可靠。
晶闸管:承受电压和电流容量在所有器件中最高。
IGBT:开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小;缺点:开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO。
GTR:耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低;缺点:开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题。
GTO:电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强。
电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低。
电力MOSFET:开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题;缺点:电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
制约因素:耐压,电流容量,开关的速度。
扩展资料
1、随着电力电子技术应用的不断发展,对电力电子器件性能指标和可靠性的要求也日益苛刻。具体而言,要求电力电子器件具有更大的电流密度、更高的工作温度、更强的散热能力、更高的工作电压、更低的通态压降、更快的开关时间,而对于航天和军事应用,还要求有更强的抗辐射能力和抗振动冲击能力。
特别是航天、航空、舰船、输变电、机车、装甲车辆等使用条件恶劣的应用领域,以上要求更为迫切。
2、未来几年中,尽管以硅为半导体材料的双极功率器件和场控功率器件已趋于成熟,但是各种新结构和新工艺的引入,仍可使其性能得到进一步提高和改善,Coolmos、各种改进型IGBT和IGCT均有相当的生命力和竞争力。
3、电力电子器件的智能化应用也在不断研究中取得了实质成果。一些国外制造企业已经开发出了相应的IPM智能化功率模块,结构简单、功能齐全、运行可靠性高,并具有自诊断和保护的功能。
4、新型高频器件碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件正在迅速发展,一些器件有望在不远的将来实现商品化,总部位于美国北卡罗来纳的CREE公司已经实现商用的SiC二极管和MOSFET。
但由于材料和制造工艺方面的问题,还需要大量的研究投入和时间才能逐步解决,北卡州立大学的FREEDM中心正在对此技术进行研究 。
参考资料来源:百度百科-电力电子
参考资料来源:百度百科-电力电子器件
如何用万用表区别硅二极管和锗二极管?
仅仅区分二极管是硅管还是锗管,是很容易的。一般的万用表,如MF47、MF30、500型表,放在R×1K档,量二极管的PN结正、反向电阻。
锗管PN结的正向电阻在1.6KΩ左右,反向电阻在500KΩ左右;硅管P-N结的正向电阻在5-7KΩ间,反向电阻是表针不动。
SMT贴片的SMT中元器件的选取
SMT中元器件的选取
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:
1).有效节省PCB面积;
2).提供更好的电学性能;
3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;
4).提供良好的通信联1系;
5).帮助散热并为传送和测试提供方便。
电力电子器件中,电压控制型器件和电流控制型器件是以什么为标准进行判断的?
电压控制型器件是MOSFET、IGBT等,在其门极加一个电压高电平信号则其导通,当电压信号变低电平时,器件关断。
电流控制型器件如三极管,对其基极注入一个电流,则三极管导通。
电子元件和电子器件什么区别?
元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)(1)电路类器件:二极管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)
器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件
器件分为:
1、主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)还需要外界电源。
2、分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容
电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
电容
电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。
晶体二极管
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管。作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
电感器
电感器在电子制作中虽然使用得不是很多,但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样,也是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示,它的基本单位是亨利(H),常用毫亨(mH)为单位。它经常和电容器一起工作,构成LC滤波器、LC振荡器等。另外,人们还利用电感的特性,制造了阻流圈、变压器、继电器等。
组合电路
集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件,英文为缩写为IC,也俗称芯片。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等元件组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。
小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10-10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10-10之间;特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、***、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
半导体及电子元器件有什么区别,怎么区分
半导体是属于电子元器件的,是电子元器件的一个分类。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。【摘要】
半导体及电子元器件有什么区别,怎么区分【提问】
半导体是属于电子元器件的,是电子元器件的一个分类。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。【回答】
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